随着全球经济的发展,科技的不断进步,分立器也渐渐的得到广泛的应用,从而促使分立器测试系统也得到应有的应用,也正是由于电子产品的消费趋势呈上升状态,晶体管、发光二极管的应用也被提上日程,其目前的发展状况呈怎样的趋势,小编根据相关数据得以分析指出。
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从国内半导体分立器件产业链分布来看,下游器件封装行业厂商较多,市场集中度相对较低,产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高,涉足企业较少,导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足,将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。
分立器测试系统的应用确保分立器件的质量能够过关。将向微型化、片式化、高性能化方向发展。分立器件片式化是整机小型化的需要,是应用最广泛的电子器件,现在片式化水平已经成为衡量半导体分立器件技术发展水平的重要标志之一。据有关资料测算,2005年我国二、三极管的片式化率约为10%,远远低于发达国家的水平。为了提高分立器件的片式化率,国内主要分立器件封测厂均在大力增加片式器件生产能力。如内资综合型封装测试企业--长电科技,2008年分立器件的销售量为191亿只,其中片式器件(SOT/SOD系列)的销售量占到83%。
功率分立器件大有作为。由于分立器件产品更易实现高功率、高散热以及应用场合更灵活等特点。特别是在大功率、高电流、高频率、低噪声等独特应用领域中,将发挥至关重要的作用,市场空间相当大。预计全球电源类分立器件市场规模将在今后十年内增长一倍多,而中国将以18%左右的年均复合增长率快速发展,其中节能灯用功率器件将呈现高速增长的态势。
分立器测试系统正是为了确保分立器件的正常使用而出现的,只有通过分立器测试系统才能够确保电子产品的质量得以过关,从而为市场提供各种各样质量过关的电子产品。
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