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　　随着电子工业行业的不断发展，而电力电子工业中使用IGBT装置的数量也急速增加。由半导体至电力产品之制造厂皆希望在这些产品中改善成较好的效率及降低所有工业制程步骤的成本，从产品的研发至最后产品质量的控制过程皆必须被完善控制。对这些所有的步骤，测试相对地变的非常重要，且必需准确及可靠。对在生产过程而言， 测试设备须具备多样的特点来配合不同的测试需求。研发工程师需要知道其特性便于其设计，生产的人员须要快速且容易使用的工具，可控制他们的生产制程，质量管理人员则需要检查他们所组合的产品的特性及收集他们的结果来做统计分析。

　　现代的测试设备所须的功能，必须能不被限制其电流及电压之供给。目前IGBT的产品其电流可通过1200A及阻断电压可高达3300V，但不久之后IGBT的产品即会有达到4500V及2000A的能力。且无人可预测未来其电压及电流可达到多少，再者，现今IGBT测试系统，也须能测试新组件。

　　因此，测试设备的评估上，须能适应及符合未来可能的发展，其不论是硬件，如电压电流产生器或软件上。

　　LEM公司推出的模块化解决的方法，其可不论何时皆可并联或串联的增加新的电源至其测试设备，且当有新的半导体组件须在特定的控制位准测试其特性时，甚至可更换闸极电路的控制模块，不过在一个模块的观念中，对一个己确定的功能上去附与可延展能力的功能是较困难的，因此在决定这些功能时应由整体设备的方向来给予特别的考虑。

　　其中之一须考虑因子是测试的执行速度：若设备是想每小时可测200个IGBT模块，则操作系统的通讯总线，光纤/电气接口及数据Handly系统的选定即须依据此测试速率来决定。

    以上便是IGBT测试系统供应厂家为大家介绍的相关信息，希望对大家有所帮助。